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与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存🍏，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽🍋。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能💕💯🍄，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效🩱、规模与灵活性方面的优势。

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1、风电叶片的大型化是当前及未来(lai)风电技术发展的一个重要趋势。随着风机单机容量的不断提(ti)升，风电(dian)叶片的长度和扫风面(mian)积也随(sui)之增大，这直接提高了(le)风机的发电效(xiao)率和捕风能力。大型化(hua)叶片能够捕获更多(duo)的风能，从而增加发电量，降低度电成本。然(ran)而，大型化也带(dai)来了诸多挑战，如材(cai)料强度、制(zhi)造工艺(yi)、运输安装等方面的难题。为了应(ying)对这(zhe)些挑战，风电(dian)叶片行业需要不断创新，研发新型材料和技术，提高叶片的强度和(he)稳定性。同时，大型叶片的制造(zao)和运输(shu)也需要(yao)更加精细化的管理和(he)协调，以确保整个生产过程的顺利进行。随着技术的不断进步和成本的逐渐(jian)降(jiang)低，大型化叶片将成为未来风(feng)电市场的主流产品(pin)。

2、IT之家 6 月 13 日消息🤬👛，AMD 今日发布了最新的 Adrenalin 25.6.2 显卡驱动程序，这是一次可选驱动，增加了四款新的 FSR 4 游戏，并修复了各种 Radeon GPU 的问题💘。