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最后值得一提的是，AMD 将为面向全球开发者和开源社区的 AMD 开发者云带来更广泛的使用权限。该平台专为快速、高性能的 AI 开发而构建🥬💘，用户在 AMD 开发者云上将能够访问一个完全托管的云环境👅，包括拥有启动 AI 项目所需的工具和灵活性🥥，并能够无限制扩展👢🍅。

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新的 GPU 基(ji)于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程工艺(yi)打造(zao)，集成了 1850 亿(yi)个晶体管(guan)，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数(shu)据类(lei)型，可提供 288GB HBM3E 显(xian)存，支(zhi)持单 GPU 上运行高达(da) 520B 参数(shu)的 AI 模型，支(zhi)持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可(ke)以帮(bang)助企业实现快速部(bu)署基础(chu)设施。

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在本次大会上，AMD 展示了其全面的端到端集成(cheng)人工智能平台(tai)愿景，并推出了全新基于行业标准的开放(fang)、可扩展的机架级人工(gong)智能基础设(she)施产品(pin)。

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2025第十七届轩辕汽车蓝皮书论坛于2025年6月13日-15日在(zai)广州举(ju)行。奇(qi)瑞汽车(che)股份(fen)有限公司执行副总裁李学(xue)用表示，中国成为全世界汽车出口第(di)一名非(fei)常不容易，但车企(qi)在海外的本地化生产(chan)做的(de)还非常(chang)的不好，还(hai)有很大的提升空间。

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1、AMD Instinct™ MI350 系列(lie)平(ping)台采用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工(gong)作负(fu)载的高性能机架级基础(chu)设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速(su)器(qi)与第五代 AMD EPYC™ x86 处理(li)器，支持多种规模(mo)配(pei)置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存(cun)资(zi)源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具(ju)备卓越的 AI 运算能力，可满足大规模模型训练、推理与部署(shu)需求，特别适(shi)用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展。相(xiang)关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通过(guo) AMD 合作伙伴生态体系全面推出。

2、苹果公司最初计划在 2024 年（去年）秋季上线新版 Siri🥭，之后相应功能跳票至 2025 年（今年）初💔😡🩰，再延至今年 5 月（上月），而如今跳票至“明年春季”🌽👚🍏，延期了一年以上💟🥿💋👿。