艾诺迪亚3狂战士祝福多家芯片企业在美建厂陷入延误泥潭2025

AMD 还公布了(le)一个新(xin)的 2030 年目(mu)标，即从 2024 年基(ji)准年起，将机架级能(neng)效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模(mo)型，在(zai) 2030 年时仅需一个完(wan)全利(li)用的机(ji)架即可完成训练，同时耗电量减(jian)少 95%。

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根据国外老牌硬(ying)件网站Tomshardware给出的尺寸，长鑫DDR5芯片尺寸为8.25x8.25毫米，面积为68.06平方毫米。对比之下，三星DDR5芯片的尺寸为6.46x7.57毫米，面积为48.90平方毫米。也就是说，长鑫DDR5芯片比三星面积高出40%左右。

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