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1、智(zhi)能体要(yao)大规模应用，有三个步骤(zhou)。首先，需要有信(xin)息化(hua)的基础(chu)；其次，需(xu)要有(you)一(yi)个工具平台，不能每个需求(qiu)来都现编一个程序，那(na)样工作量(liang)会非常大，基本上没有人能够获得；最后，需要有真实的需求。

2、工(gong)业传感器行(xing)业产业链上游为原(yuan)材料、核心元件以及生产设备供(gong)应(ying)环节，主要包括半导体材料（如硅基MEMS晶圆(yuan)、SOI晶(jing)圆）、金属材料（如铂电阻丝、应变合金）、陶瓷基板、高分子(zi)材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料，压阻元件、热电偶、光敏器件、芯片等(deng)核心元器(qi)件(jian)，以及光刻机、离子注入机等关键设备。产业链中游为工业传(chuan)感器设计与制造环节，代表厂商有宜科电子(zi)、索迪龙、汉威科技、汇顶科技等。产业链下游为工业传(chuan)感器应用领域，主(zhu)要包括消费电子、汽车电子、通信电子、工业自(zi)动化、能源电力等工业制造环节。