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IT之家从发布会获悉🩲🧅👗，在性能方面🩳🍑，AMD 表示 ROCm 7 将推理作为重点，为 AI 工作负载带来了高达 3.5 倍的性能提升。

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同样，在软件生态系统方面🥔💕🥝，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang🥕，并专注于提供各种优化。

怎么使用：挑战模式

该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭(da)载 Instinct GPU 与(yu)第五代 EPYC x86 CPU，不(bu)同配(pei)置(zhi)包括 128 颗 GPU、96 颗(ke) GPU 和 64 颗 GPU，分别具(ju)备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵(han)盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案，预计从 Q3 开始通(tong)过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。

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1、自从第一代 CDNA 和 RDNA 架构发布以来，AMD 通常会为特定产品添加新的 ID🍇💛🥒。第一代 CDNA 出现为 GFX908💞💌🍉🥦🥦，GFX900 分支被用于 CDNA3（Instinct MI300 系列）。而更高的 ID 被分配给被称为 RDNA 的游戏系列。

2、AMD 还公布了一个新的(de) 2030 年目标(biao)，即从(cong) 2024 年基准年起，将机架级能效(xiao)提高 20 倍(bei)，届时，现在需要超过 275 个机架(jia)才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同(tong)时耗电(dian)量减少 95%。