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在 Advancing AI 2025 活(huo)动上(shang)，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步(bu)拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互(hu)联与高能效特(te)性的开放式平台(tai)，旨在满(man)足下一代(dai)大规模 AI 模(mo)型的训练与部(bu)署需求(qiu)。

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