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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🎒，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构👞。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🥦👞。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平👅。

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1、这家位于圣克(ke)拉拉的公司将其 GPU 与 2022 年收购 Pensando 获得的 CPU 和网络芯片搭(da)配，以构建其 Helios 机架。这意味着其 AI 芯片的更(geng)广泛采(cai)用也将惠及 AMD 的其(qi)他业务。与英伟达的专有 NVLink 不同(tong)，它还使用(yong)名为 UALink 的开源网(wang)络技术(shu)来紧密集成其机(ji)架系统。

2、IT之家 6 月(yue) 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7，进一步加速 AI 与(yu)开发者生产力。