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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”💋，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU👡、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器🥥🍉😠👅，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽👝、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。

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中泰证券分析认为，我国先进武器装备竞争力大幅提升(sheng)，军贸(mao)份(fen)额有望稳步(bu)提升。根(gen)据SIPRI发布(bu)的国家军贸出口指标TIV（衡量主要常规武器的国(guo)际转让量(liang)），我国军(jun)贸出口指标占(zhan)全球比例自2006年起(qi)持续震荡上行，2023年达到8.4%并创下新高。未来伴随(sui)国内武器装备出口(kou)竞争力提升(sheng)、军工央企积极(ji)推动装备(bei)外贸以及国际形势变化，国内军贸核心竞争力有望进一步提升。

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AMD 稱(chēng)，作爲(wèi)英偉(wěi)(wei)達(dá)的重要客戶(hù)，OpenAI 一直(zhi)在爲其 MI400 路(lu)線(xiàn)圖(tú)提(ti)供反饋(kuì)。借助 MI400 芯片咊(hé)今年的 MI355X 芯片，AMD 計(jì)劃(huà)在價(jià)格(ge)上與(yǔ)競(jìng)爭對(duì)手(shou)英偉達展開(kāi)競爭。該(gāi)公司一位高筦(guǎn)(guan)週三對(dui)記(jì)者錶(biǎo)(biao)示，由于功耗更低，這(zhè)些芯片的運(yùn)行成本將(jiāng)更(geng)低，且 AMD 正以 “激(ji)進(jìn)” 的價格削弱(ruo)英偉達的市場(chǎng)(chang)份額(é)。

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1、美国劳工统计局周四公布的数据显示，生产者价格指数（PPI）环比上升0.1%，接受调查的经济学家预估中值为上升0.2%💛。不包括食品和能源的PPI也上升0.1%。

2、AMD 在计算引擎方面推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。