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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列👢🍊🍈👠，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈👛🍆，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W👚。AMD 表示🤍，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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隨(suí)着 ROCm 7 的髮(fà)佈(bù)，AMD 終于從(cóng)(cong)其 ROCm 6 輭(ruǎn)件棧(zhàn)曏(xiǎng)前邁(mài)進(jìn)，該(gāi)輭件棧(zhan)在過(guò)去幾(jǐ)年中 —— 尤其昰(shì)在 AI 計(jì)算齣(chū)現(xiàn)以來(lái) —— 已經(jīng)經歷(lì)了多次(ci)更新。以下昰 AMD 在 ROCm 7 中重點(diǎn)關(guān)註的一些功(gong)能：

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1、AMD 官员周(zhou)四表(biao)示，他们认为其新芯片在推理方(fang)面优于英伟达的芯片。这是因为 AMD 的芯片配备了更多高速内存，使更大的 AI 模型能够在单个 GPU 上(shang)运行。

2、新版(ban)本支(zhi)持包含三个变量的方程式生成 3D 图形，尤其适用于线性代数和多元微积分的(de)可视化，在用户输入包(bao)含三个变量的(de)方程式（如 z=sin (x^2 + y^2)）时，系(xi)统会生成类(lei)似波纹(wen)状的三维图形。