五号特工组下载AMD称其新款AI芯片已全面超越对手2025

该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不(bu)同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存(cun)，性能指标涵盖(gai) FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大(da)规模机架扩展方案，预(yu)计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。

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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告(gao)了其下一代(dai)机架(jia)级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能(neng) AI 基础设(she)施的边界。Helios 架构(gou)将采用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建(jian)具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨(zhi)在满足(zu)下一(yi)代大规模 AI 模型的训练与部署需(xu)求。

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首先，AMD 推出了全新一代(dai) Instinct MI350 系(xi)列 GPU，在生成式人工智能(neng)和高(gao)性能计算的性能、效率和可扩(kuo)展性(xing)方面得到全面提升。

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