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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起🥻🥔，将机架级能效提高 20 倍💕👅🥑，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%🍆。

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1、在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一(yi)代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架(jia)构将(jiang)集成多项先进计算组(zu)件，进一(yi)步拓展(zhan)高性能 AI 基础设施(shi)的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器(qi)，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能(neng)网卡，构建具备高(gao)带宽、高互联与高能(neng)效特性的开放(fang)式平台(tai)，旨在满(man)足下一(yi)代大规模 AI 模型的训练与部署需求。

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