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IT之家 6 月 13 日消息(xi)，AMD 首席(xi)执行官苏姿丰(feng)对数据中(zhong)心领域的前景进行了非常乐观的预(yu)测(ce)，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。

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由此可见🍌👄💟💘，居民每年新增的可支配收入与还本付息的压力存在较大差距。以 2024 年为例，居民可支配总收入为 581817 亿元🎒💕🥥👘，当年新增的居民可支配收入为 28972 亿元💯💞👜👡🧄，而当年居民需要偿还的经营贷和房贷本息总额高达 98198 亿元🍌，这相当于当年新增居民收入的 3 倍有余，占据了当年全部居民收入的 16.88%🥔。

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最(zui)后值得一提的是(shi)，AMD 将为(wei)面向全球开发者(zhe)和开源社(she)区的 AMD 开发者云带来更广泛的使用权(quan)限(xian)。该平台专为快速、高性能的 AI 开发而构建，用户在 AMD 开发者云上将能够访问一个完全托管的云环境，包括拥(yong)有启动 AI 项目所需的工具和灵活性，并能够无限制扩展。

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AMD 在計(jì)(ji)算引擎方麵(miàn)推(tui)齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基(ji)于檯(tái)積(jī)(ji)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全(quan)新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)(men)配備了龐(páng)(pang)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)(zhan)，旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們在性能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達(da)的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。

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1、在 Advancing AI 2025 活动上🤍💟👗💟，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件🧡👅👛💋🥻，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU🍍💔、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽🍏🩳🥾🥭、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。

2、2019年6月13日，在第十一届陆家嘴论坛上，上海证券交易所科创板正式宣告开板。六年来，科创板以制度创新激发市场活力，以市场活力反哺科技创新，成功探索出一条资本市场与科技产业深度融合的中国路径🍍。