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2、AMD 在(zai)計(jì)(ji)算引擎方(fang)麵(miàn)推(tui)齣(chū)了最(zui)新的(de) Instinct MI350 AI 係(xì)(xi)列，配備(bèi)了(le)基于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米(mi)工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)(ta)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)，旂(qí)(qi)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高(gao)達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們(men)在性能方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達(da)的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。