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IT之家从发布会获悉🥦👅，在性能方面，AMD 表示 ROCm 7 将推理作为重点，为 AI 工作负载带来了高达 3.5 倍的性能提升🥭🩱。

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同样，在软件生态系统方面👡🥾🍑，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈💯🥻，包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang💝，并专注于提供各种优化🥾🧄。

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该系列产品支持 UEC🥥👝👗、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU🎒，不同配置包括 128 颗 GPU👙、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU💘🤍，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存🍍🥕👞💋，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩展方案🩳，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。

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1、自從(cóng)第一代 CDNA 咊(hé) RDNA 架(jia)構(gòu)髮(fà)佈(bù)以來(lái)，AMD 通常會(huì)爲(wèi)特定産(chǎn)(chan)品添加新的 ID。第一(yi)代(dai) CDNA 齣(chū)(chu)現(xiàn)爲 GFX908，GFX900 分支被用于 CDNA3（Instinct MI300 係(xì)列）。而更高的 ID 被分配給(gěi)被稱(chēng)爲 RDNA 的遊(yóu)戲(xì)係列。

2、AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年(nian)起，将机架级(ji)能效提高 20 倍，届时(shi)，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型(xing) AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%。