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同时(shi) AMD 更预告了 Instinct MI400 系(xi)列(lie) GPU，预计(ji) 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存，带(dai)宽达 19.6TB/s，每(mei) GPU 扩展带宽为 300GB/s；提(ti)供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性(xing)能，延续 MI300X、MI325X 等系列优(you)势。

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在 Advancing AI 2025 活动上(shang)，AMD 预告了其下一代机(ji)架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将(jiang)集(ji)成多项先进计算(suan)组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具(ju)备高(gao)带宽、高互联与(yu)高能(neng)效(xiao)特性的开放式(shi)平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的(de)训练与部(bu)署需求。

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1、与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格🍄，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存🥬🍎，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方面🧅，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能🥿，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效💛🍉、规模与灵活性方面的优势🍏🥕。

2、风电叶片是风力发电机的旋转部件，由桨型叶片和桨毂组成，负责捕捉风能并将其转换为机械能，进而通过发电机转化为电能👛。它是风电机组中将自然界风能转换为电能的核心部件👙🥕，其性能和效率直接影响到整个机组的发电能力和经济效益🍊👄。