黑暗元首辛德拉国GAL主创发炮轰贴吧书2025

在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预(yu)告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集(ji)成(cheng)多项先进计算组件，进一步拓展高(gao)性能 AI 基础(chu)设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的(de) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微(wei)架构的 AMD EPYC “Venice”处理(li)器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽(kuan)、高互联与高能(neng)效特性的开放式(shi)平台，旨在满足下(xia)一代大(da)规模(mo) AI 模型的训练与部(bu)署需求。

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中泰证券分析认为，我国先进武器装备竞争力大幅提升，军贸份(fen)额有望稳步提升(sheng)。根据SIPRI发布的国家军贸出口指标TIV（衡量主要常规武器的国际转(zhuan)让量），我国军贸出口指标占全球比例自2006年起持续震荡上行，2023年达到8.4%并创下新高(gao)。未来伴随国内武器装备出口竞争力(li)提升、军工央(yang)企积极推动装备(bei)外贸以及国际形势变(bian)化(hua)，国内军贸核心竞争力有望(wang)进一(yi)步提升。

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AMD 称，作为英伟达的重要客户，OpenAI 一直(zhi)在为其 MI400 路线图提供反馈。借助 MI400 芯(xin)片(pian)和今年的 MI355X 芯片，AMD 计划在价格上与竞争对手英伟(wei)达展开(kai)竞争。该公司一位高管周三对记者表示，由于(yu)功(gong)耗更(geng)低，这些芯片的运行成本将更低，且(qie) AMD 正以(yi) “激进” 的价格削弱英伟达的市场份额。

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1、美國(guó)勞(láo)工統(tǒng)計(jì)跼(jú)週四公佈(bù)的數(shù)(shu)據(jù)顯(xiǎn)示，生(sheng)産(chǎn)者價(jià)格指數（PPI）環(huán)比上陞(shēng)0.1%，接受調(diào)査(zhā)的經(jīng)濟(jì)學(xué)傢(jiā)預(yù)估中值爲(wèi)上陞0.2%。不包括食品咊(hé)能源(yuan)的PPI也上陞0.1%。

2、AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最(zui)新的(de) Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工(gong)艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi)，它们(men)在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。