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同(tong)时 AMD 更(geng)预告了(le) Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市。该系(xi)列配备(bei) 432GB HBM4 显(xian)存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和(he) 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。

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在标普 500 指数的 11 个板块中🥔，有八个上涨👚😠🍅🍎，其中公用事业板块 领涨，涨幅 1.26%💕🥿🥾🥭，信息技术板块紧随其后，上涨 1.01%。

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要申请礼品卡或更换产品🥻🍊，用户需提交两张照片：一张是在移动电源上用记号笔写上提交日期和“recall”或“recalled”字样，另一张是显示产品底部型号和序列号（SN）。如果能提供购买凭证更好，但非强制。

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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU👛👘、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求🥝🍍🥾。

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1、与此同时，AMD 也向大家预览了(le) Instinct MI400 系列加(jia)速器的核心规格，该系列预计将于 2026 年正式推(tui)出。MI400 将配(pei)备高达 432GB 的 HBM4 高(gao)带宽(kuan)显存，实现 19.6 TB/s 的(de)显存带(dai)宽(kuan)与每卡(ka) 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方(fang)面(mian)，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精(jing)度(du)）的峰值性能，进一步巩固(gu) AMD 在生(sheng)成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位，延(yan)续(xu) MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性(xing)方面的优势(shi)。

2、风电叶片是风力发电机的旋转部件，由桨型叶片和桨毂组成🍓🤍👿，负责捕捉风能并将其转换为机械能，进而通过发电机转化为电能。它是风电机组中将自然界风能转换为电能的核心部件，其性能和效率直接影响到整个机组的发电能力和经济效益😠😻🍊🥝。