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在 Advancing AI 2025 活(huo)动上，AMD 预告了(le)其下一代机架级 AI 系统架构(gou)“Helios”，该架构将集成多项(xiang)先进(jin)计算组件，进一步拓展(zhan)高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用(yong)即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能(neng)效特(te)性的开放式平台，旨在满足下一代大(da)规模 AI 模型(xing)的训练与部署需求。

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AMD 还公布了一(yi)个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起(qi)，将机架(jia)级能效提高 20 倍，届时，现在需(xu)要超过 275 个(ge)机架才能训练的(de)典型 AI 模型，在(zai) 2030 年时仅需(xu)一(yi)个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%。

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1、此(ci)外最新版本的 AMD 开源(yuan) AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少网友的关注，其旨在满足生成式人(ren)工智能(neng)和高性能计算工作负载不断(duan)增长的需求 —— 同时全面提升(sheng)开(kai)发者体验。ROCm 7 具有改进的行业标准框架支持、扩展的硬件兼(jian)容性以及新的开发工具、驱动程序、API 和库，以加速(su) AI 的开发和部署。

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