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5、集邦咨询(xun)资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强(qiang)劲，先进制(zhi)程以及先进封装(zhuang)工艺均是全球晶圆代工产业(ye)的最大需求动力(li)，预计(ji)2025年产业(ye)年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在(zai)今年下半(ban)年正(zheng)式进入量产(chan)，先进封装(zhuang)产能(neng)也(ye)将持续扩大，预计年增长76%。

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美国国债周四全面上涨，推动收(shou)益率(lv)下跌6至7个基点，触及一周以来(lai)低点。这波涨势降低了对晚些时候30年期债券标售的收益率预(yu)期至4.84%左右。而(er)本周收(shou)益率(lv)一度触及约4.98%的高点。

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“为缓解(jie)资本补充压力，中小银行首先要练好内(nei)功，夯(hang)实经(jing)营管理能力，通(tong)过净息差管理、产品(pin)创新等方(fang)式维持稳健的盈利表现，这既是内源(yuan)资本补充的保证，也向外部投资人(ren)传递信心；二(er)要加强(qiang)风(feng)险管理，减轻对(dui)资本的侵(qin)蚀；三要(yao)借助地方**专项债补充地方中小银(yin)行资本(ben)；四要积极拓展外部资本补充渠道(dao)，如引入外(wai)部投资者、利(li)用资本补充(chong)工具等。”杜鹃(juan)表示。

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1、AMD 官員(yuán)(yuan)週四(si)錶(biǎo)示，他們(men)認(rèn)(ren)爲(wèi)(wei)其(qi)新(xin)芯片在推理(li)方麵(miàn)優(yōu)于英偉(wěi)達(dá)的芯片。這(zhè)昰(shì)囙(yīn)爲 AMD 的芯片配備(bèi)了更多高速(su)內(nèi)存，使更大的 AI 糢(mó)型(xing)能夠(gòu)在單(dān)箇(gè) GPU 上運(yùn)行。

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