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AMD 在计算引擎方面推出了最(zui)新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了(le)基于(yu)台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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随着(zhe) ROCm 7 的发布，AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈(mai)进，该软件栈在过去几年中 —— 尤(you)其是在 AI 计算出现以来(lai) —— 已经经(jing)历(li)了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中(zhong)重点关注的一些功能：

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1、AMD 官員(yuán)週四錶(biǎo)示，他們(men)認(rèn)爲(wèi)其新芯片在(zai)推理方麵(miàn)優(yōu)于英偉(wěi)達(dá)的芯片。這(zhè)昰(shì)囙(yīn)爲 AMD 的芯片(pian)配備(bèi)了更多高速內(nèi)存，使更大的 AI 糢(mó)型能夠(gòu)在(zai)單(dān)箇(gè) GPU 上運(yùn)(yun)行(xing)。

2、新版本支持包含三个变量的方程式生成 3D 图形，尤其适用于线性代(dai)数和多元微(wei)积分的可视化，在用户输(shu)入包含三个变量的方程(cheng)式（如 z=sin (x^2 + y^2)）时，系统会生成类似波纹状的(de)三维图形。